【环球时报报道 记者 高莘 苑基荣 赵觉珵 环球时报驻荷兰、日本特约记者 张亮 蒋丰】美国、日本、荷兰三国就限制对中国出口先进芯片制造设备达成“神秘协议”一事，在国际舆论场持续发酵。多方猜测协议的具体内容，以及曾频频表态不支持美国做法的荷兰半导体设备制造商阿斯麦(ASML)和荷兰政府为什么最终会向美国“屈服”。有分析称，中美科技战已进入白热化阶段，这些所谓的封锁措施，只会推动中国决心自行研发，其最终仍将突破技术瓶颈，破解西方技术围堵。荷兰为什么向美国“低头”？目前看，“神秘协议”是否会对中国产生影响？中国如何突破技术封锁？《环球时报》驻多国记者对此进行了调查。

阿斯麦为什么向美国“低头”

在此次美日荷达成的“神秘协议”中，总部位于荷兰的阿斯麦成为关注的焦点。“雅虎财经”网29日报道称，荷兰政府将扩大对阿斯麦的限制，阻止其出售部分极紫外光刻机(EUV)给中国；日本政府也会对昔日光刻机龙头尼康实施类似限制。

荷兰媒体Tweakers报道称，阿斯麦正被拖入一场地缘政治芯片竞赛。根据阿斯麦官网的介绍，该企业最初由荷兰飞利浦与半导体设备制造商ASM International(ASMI)于1984年共同出资创立。经营初期，阿斯麦在由日本佳能、尼康等企业占主导地位的光刻机市场上并未取得显著成绩，这家企业的转折点出现在上世纪90年代。公开资料显示，阿斯麦当时在台积电建议下合作研发浸润式光刻机，使得企业业绩大增，市场占有率逐渐增加，并于1995年上市。

而让阿斯麦真正确立目前行业地位的是它对EUV光刻机的开发，当时台积电、三星、英特尔等企业也均投资支持。公开资料显示，在阿斯麦逐渐成为光刻机市场龙头的过程中，其背后的投资者也在不断变化。在阿斯麦上市后，最初的投资方飞利浦陆续出售手中的股份；曾在EUV光刻机研发过程中出资支持的英特尔、台积电、三星也在研发成功后逐渐减持阿斯麦股份。根据阿斯麦披露的财务信息，其目前的第一大股东是美国资本国际集团，拥有15.81%股份；第二大股东是美国贝莱德集团，拥有7.95%股份；英国巴美列捷福投资拥有4.54%股份，是第三大股东。阿斯麦其余的股东持股份额都比较小。

此前，阿斯麦首席执行官彼得·温宁克曾多次表示不支持美国对中国的芯片限制，并抱怨“在美国的压力下，我们放弃的已经够多了”。有分析人士认为，由于其背后的资本影响和半导体产业链的高度国际化，阿斯麦并不能完全被认为是一家荷兰公司，其决策受到多方影响。多家外媒曾报道称，荷兰和阿斯麦面对着美国的强大压力。彭博社此前的一篇报道称，“有熟悉相关谈判的人士形容，美国的行为像个恶霸”。

业内人士回应

中国是否能突破三国芯片封锁？芯谋研究首席分析师顾文军对《环球时报》记者表示，中国半导体行业目前主要面临技术和国际两大挑战：在技术挑战上，目前我国半导体产品主要集中在半导体材料、晶圆制造和封装测试等中低端领域，半导体产能也主要集中在28纳米以上的成熟制程。技术水平差异导致我国需要大量进口中高端半导体产品，其中CPU、GPU、存储器等领域几乎全部依赖进口。据中国海关总署统计，我国半导体设备国产化率不足20%，2021年的进口额度高达4325亿美元，本土技术水平成为制约我国半导体产业发展的最大瓶颈；在国际政治挑战上，美国政府力图将美国半导体企业迁至美国本土、中国台湾、日本以及韩国等控制力所及的地区，并联合盟友遏制中国半导体发展。

信息消费联盟理事长项立刚对《环球时报》记者表示，现在中国正以每年100条生产线的速度建设芯片制造工厂，受美国制裁影响，这些芯片厂建设有可能延缓，还有可能转向成熟制程。项立刚预测，美国可能会把所有制程的光刻机都禁了，或是向光刻机的配件延伸，“这些方面我们得早做准备”。

专注于半导体显示领域的投资机构初芯集团总裁张翀30日接受《环球时报》记者采访时表示，中国半导体产业相对落后的原因在于研发上的投入强度、投入规模还不够。例如，2021年中芯国际的营收是356亿元，而研发支出是41亿元，大概占收入的12%，士兰微是9%左右，长电科技为4%等等。

张翀同时给记者列出国外芯片企业研发支出和占销售额比例的一组数据：英特尔研发费用支出为130多亿美元，占营收比重为19.2%；高通研发费用支出为72亿美元，占营收比重为21%；英伟达研发费用支出超过47亿美元，占营收比重为23.53%。张翀表示，“对于我们投资机构而言，还是要加大对国内优质芯片企业的投资，长时间陪跑，让国内企业更加有科技实力与国际芯片企业去竞争”。

压力越大反弹越大

面对美国的打压，无论荷兰还是日本都认为，这种压力会让中国“绝地反击”。温宁克此前接受媒体采访时表示，“中国最终将学会制造那些无法进口的半导体生产设备”。中国问题全球研究所所长、筑波大学名誉教授远藤誉29日在雅虎新闻网发表评论称，美国的策略是针对对手最薄弱的环节限制出口，想要彻底破坏中国的半导体产业，阻碍中国的经济增长和军事建设。远藤誉认为，中国是压力越大反弹越大，“预计今后会利用《反外国制裁法》，进行反击”。

张翀也表示，中国现在已经摒弃 “造不如买”的观念，国内半导体企业都聚焦自主研发，国产光刻机也有了很大进展。目前，上海微电子自研28纳米光刻机也取得突破，且有机会全面实现国产化，在多重曝光技术加持下，也能实现14纳米芯片的量产，“也就是说，即使外购这条路被堵死，中国芯片也不会走上绝路”。

顾文军表示，美国的打压进一步坚定中国自主掌握尖端科技的决心和步伐，客观上为中企提供极为宝贵的国内市场资源。以化学机械抛光设备为例，2017年美国应用材料、日本荏原占据98.1%的国内市场，现在中电科电子装备集团制造的8英寸抛光设备已经夺回70%的国内市场。此外，半导体行业的竞争，很大程度上是全球顶尖科技人才的竞争。据中国电子信息产业发展研究院估算，2022年我国集成电路人才缺口达到25万。顾文军认为，在国际半导体人才攻防战中，中国应最大限度“应引尽引”“能引则引”。

项立刚认为，中国已有几家光刻机企业，也有商用产品，还有20年左右积累，现在这些企业形成2-3个集团，投入百亿以上资金，手握一定订单，“在未来3年取得巨大突破，并不奇怪”。 (环球时报 作者：高莘 苑基荣 赵觉珵 张亮 蒋丰）